物联网的到来，让智能、互联和兼容器件的需求与日俱增。这些新器件不只是带来卓越的创新和商机。还带来新的硬件挑战，从无线通信模块的设计到最大化低电流电池消耗。此外，随着这些器件越来越多地运行于移动计算环境，创新的硬件设计从未如此令人激动或重要。不论您是要测试新的芯片组、设计新的无线模块，还是要将物联网技术集成到您的最新设计，欣禾的测试解决方案均可以帮助您将您的设计更快上市，避免代价高昂的延期和返工从未如此容易或划算。